數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用

我們都知道超聲波探傷檢測(cè)是根據(jù)工件本身材質(zhì)或超聲波傳播的內(nèi)部缺陷的聲學(xué)性能的影響，非破壞檢測(cè)材料和表面缺陷（如裂紋、氣孔、夾渣、等）的大小、形狀和分布、材料性能的測(cè)定，具有靈敏度高、檢測(cè)速度快、低滲透、成本、設(shè)備簡(jiǎn)單、輕便和對(duì)人體無(wú)害等一系列優(yōu)點(diǎn)。因此，超聲波波探傷已成為檢測(cè)工件材料無(wú)損檢測(cè)的主要手段之一，廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、運(yùn)輸、冶金、電力、石油、化工、國(guó)防等各個(gè)領(lǐng)域，成為保 證產(chǎn)品質(zhì)量、保證設(shè)備安全運(yùn)行的重要手段。 

超聲波氣瓶探傷系統(tǒng)是檢測(cè)氣瓶的主要技術(shù)之一，它已被廣泛應(yīng)用于氣瓶質(zhì)量檢測(cè)中。超聲波探傷設(shè)備作為一種實(shí)現(xiàn)超聲波檢測(cè)技術(shù)的載體，在超聲檢測(cè)中具有重要的作用。為了提高超聲檢測(cè)的可靠性和效率，研究和開(kāi)發(fā)數(shù)字化、智能化、自動(dòng)化、圖像化的數(shù)字化超聲探傷系統(tǒng)是當(dāng)今無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的一個(gè)必然趨勢(shì)。

數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)在硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)上均采用了模塊化的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)在硬件上分為模擬電路部分和數(shù)字電路部分。在模擬電路部分主要包括了發(fā)射電路模塊、限幅保護(hù)電路模塊、回波信號(hào)放大電路模塊以及A/D轉(zhuǎn)換前端處理模塊設(shè)計(jì)；數(shù)字電路部分主要是數(shù)據(jù)采集處理模塊設(shè)計(jì)、人機(jī)對(duì)話模塊設(shè)計(jì)和接口電路設(shè)計(jì)。系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)主要包括單片機(jī)MCU的C語(yǔ)言設(shè)計(jì)和邏輯器件CPLD的VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)兩部分。 

數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)解決方案 結(jié)合現(xiàn)代集成電路領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，單片機(jī)CPLD／FPGA體系結(jié)構(gòu)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)一步提高集成度和可靠性，降低了系統(tǒng)的功耗。數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)目前已經(jīng)應(yīng)用到各大氣瓶企業(yè)，稱為它們檢測(cè)氣瓶不可或缺的一部分。